一种传感器芯片
授权
摘要
本实用新型实施例涉及一种传感器芯片，包括：传感器外壳，所述传感器外壳的中部设置有芯片安装腔体，所述芯片安装腔体的侧壁设置有第一安装螺纹，所述芯片安装腔体的中部安装有压力芯片，所述压力芯片的外部套接有芯片安装座，所述芯片安装座的外侧壁设置有第二安装螺纹，所述芯片安装座通过所述第二安装螺纹与所述芯片安装腔体的所述第一安装螺纹可拆卸连接，所述芯片安装腔体的下端中部设有与所述压力芯片相适配的芯片容纳槽，所述芯片容纳槽的上部设有限位环体；其中，所述限位环体的下端均匀设有安装槽，所述安装槽的内部分别设有弹性球体，所述弹性球体的下端与所述压力芯片的上表面接触。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921432328.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210269005U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
邢志刚
申请人 ：
深圳市斯贝达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区笋岗东路3019号百汇大厦北座7楼
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201921432328.5
主分类号 ：
G01L19/06
IPC分类号 ：
G01L19/06 G01L19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/06
防止过负载的装置或防止被测介质对测量设备产生有害影响的装置或防止测量设备对被测介质产生有害影响的装置
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
