真空镀膜系统及其翻板阀
授权
摘要
本实用新型提供了一种真空镀膜系统及其翻板阀，用于密封真空腔体上的阀门通径，包括阀板、摆杆组件以及驱动组件，阀板用于封堵阀门通径，阀板的一侧与真空腔体的内壁转动连接；摆杆组件与真空腔体内壁转动连接，摆杆组件包括与阀板的另一侧铰接的第一摆杆以及与真空腔体的内壁转动连接的第二摆杆，第一摆杆和第二摆杆相铰接；驱动组件驱动第二摆杆转动。本实用新型提供的真空镀膜系统及其翻板阀，摆杆组件可以在驱动组件的驱动下带动阀板的翻转，驱动组件之间由两个摆杆相铰接进行摆动的传递，能够有效的避免整个摆杆组件因为转动过于频繁从而导致螺栓松动的问题，保证翻板阀的平稳运行且使用寿命更长。
基本信息
专利标题 ：
真空镀膜系统及其翻板阀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921469717.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210394512U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
张智明靳毅田旭孙围华
申请人 ：
川北真空科技（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区振兴路36号5楼
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
于妙卓
优先权 ：
CN201921469717.5
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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