一种封装模具的支撑柱结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装模具的支撑柱结构，包括底座，所述底座的中部固定连接有下模座，所述下模座上设有半导体芯片本体，所述限位板的一端内侧之间固定连接有橡胶柱，所述上固定杆和下固定杆的端部之间插接固定有橡胶支筒。该装置有效保证了合模时的密封效果和稳固性，缓冲防护作用效果好使得定位精确度高，提高了工作效率，有效延长了装置的使用寿命，当使用一段时间后橡胶支撑筒的弹性支撑力耗损过度时，拉动把手使得上固定杆向上抬升，然后再取出橡胶支筒即可进行更换，即把定位块脱离定位槽，操作便捷，使用灵活，从而有效保证了封装的质量和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装模具的支撑柱结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921475143.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210758900U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
童华
申请人 ：
东和半导体设备（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区中央路62号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921475143.2
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/14 H01L21/56 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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