一种IC封装模具结构
著录事项变更
摘要
本实用新型公开了一种IC封装模具结构，上模具与下模具在合模时，多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个上塑封流槽与多个下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；活动挡块设置于安装孔内，活动挡块的下端从安装孔伸出；挡块弹簧设置于安装孔内，挡块弹簧的下端抵接于活动挡块的上端，固定螺钉安装于安装孔的上方，固定螺钉将挡块弹簧压紧于安装孔内；当引脚通道内没有引脚时，活动挡块阻挡在引脚通道内。本实用新型的IC封装模具可同时兼容SOT23‑3、SOT23‑5和SOT23‑6的生产。
基本信息
专利标题 ：
一种IC封装模具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920812473.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209971257U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
麦友海张国光姚剑锋邱焕枢
申请人 ：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区古新路45号
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
单蕴倩
优先权 ：
CN201920812473.X
主分类号 ：
B29C39/26
IPC分类号 ：
B29C39/26 B29C39/36 B29C39/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/22
零件、部件或附件；辅助操作
B29C39/26
模型或型芯
法律状态
2020-07-03 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : B29C 39/26
变更事项 : 发明人
变更前 : 麦友海 张国光 姚剑锋 邱焕枢
变更后 : 麦有海 张国光 姚剑锋 邱焕枢
变更事项 : 发明人
变更前 : 麦友海 张国光 姚剑锋 邱焕枢
变更后 : 麦有海 张国光 姚剑锋 邱焕枢
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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