一种封装模具用的排胶结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装模具用的排胶结构，包括底座，底座上左右对称设置有侧板，侧板上设置有滑槽，滑槽上滑动连接有升降板，侧板的上端设置有支撑板，支撑板上分别设有下模板和上模板，下模板上设有型腔和排胶管，排胶管上插设有导胶管，升降板上设置有固定盒，固定盒内装设有电机，电机的电机轴固定设置有主转轴，主转轴上设置有连接杆，连接杆远离主转轴的一端设置有刮胶块，升降板上设置有储胶盒。实现了刮胶块上下移动的同时并自身高速转动对排胶管的管壁的残胶进行刮胶，整体有效提高了对排胶管的管壁的残胶的刮除便捷性，实现了对升降板的锁止定位，有效提高了刮胶块的使用灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种封装模具用的排胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921531142.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210999736U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
梁忠林
申请人 ：
深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921531142.5
主分类号 ：
B29C45/17
IPC分类号 ：
B29C45/17 B29C45/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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