一种封装模具的快速上料结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装模具的快速上料结构，包括底座，所述底座的两端均固定连接有支板，所述底座的中部通过螺栓固定安装有模座，所述支板的顶部之间固定连接有顶板，所述模座的内部设有半导体芯片本体。该装置把进料支管插入进料口中，挡片组件在橡胶片的弹性作用下向下折弯、磁石片之间相互分离，即被进料支管撑开，注入封装原料即可，注料完成后取出进料支管，实现对进料口的密封，有效避免了原料溢出现象的发生，保证了进料口的清洁，有效保证了注塑效率和质量，并且通过进料主管、进料支管和进料口的配合作用，一次性进行多个半导体芯片本体的封装上料工作，上料速度快，从而大大提高了封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装模具的快速上料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921404436.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210575879U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
童华
申请人 ：
东和半导体设备（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区中央路62号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921404436.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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