一种高导热石墨烯基板
授权
摘要
本实用新型提供了一种高导热石墨烯基板，包括石墨烯本体，所述石墨烯基板本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。现有的铝基板散热性能较差，若不采用风扇等主动散热装置，会导致芯片等核心电子元件的温度快速升高，严重限制了电子产品的性能和使用效率，使用寿命也就随之变短。本实用新型的石墨烯基板利用石墨烯轻便、耐腐蚀、耐强酸碱、耐高辐射、高导热的优点，有效提高了基板的导热性和耐用性，使基板具有使用安全、耐用的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热石墨烯基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921478563.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210986560U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
甘秋洋冯德辉
申请人 ：
厦门泰启力飞科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区创业园新业楼303B室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921478563.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/18
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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