一种沉孔的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种沉孔的电路板，包括电路板主体，电路板主体的表面开设有沉孔，沉孔的内部安装有护垫，沉孔的表面镶嵌有强力磁铁，且强力磁铁与护垫接触，电路板主体异于护垫一侧的表面镶嵌有套管，套管的内部安装有压缩弹簧，套管通过压缩弹簧活动套接有推板；强力磁铁通过磁力固定在护垫的表面，使得护垫安装在沉孔的内部，同时护垫设置的孔便于螺栓沉入，使得电路板主体与设备固定时，电路板面平整，避免螺栓对电子元件进行阻挡，同时提高了电路板安装的安全性，通过电路板主体表面镶嵌的套管，使得电路板主体通过螺栓与设备固定时，套管通过压缩弹簧活动套接的推板与设备接触，避免螺栓松动时电路板出现晃动。
基本信息
专利标题 ：
一种沉孔的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921538792.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210519013U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
王树柏
申请人 ：
远东（三河）多层电路有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、小庄北路南侧
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN201921538792.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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