一种引线框架用的去毛刺装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架用的去毛刺装置，涉及引线框架制作技术领域，解决现有的去毛刺装置毛刺去除不彻底的问题，本实用新型包括输送装置，所述输送装置包括方形框架，所述方形框架其中两条对边设有开口相向的凹槽，所述凹槽内横向设有两排间隔整齐排列的滚轮，所述输送装置上方和下方通过电动伸缩杆对称连接有清洁装置。本实用新型利用柔软的刷毛将未被洗去的毛刺轻轻去除，毛刺去除更加彻底，且不会对引线框架造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架用的去毛刺装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921542542.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210200680U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
康亮马文龙孙飞鹏
申请人 ：
天水华洋电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市经济技术开发区社棠工业园
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
轩勇丽
优先权 ：
CN201921542542.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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