一种花篮安装机构及不良硅片收集装置
授权
摘要
本申请的一种花篮安装机构及不良硅片收集装置，所述的花篮安装机构包括顶板、底板、后侧板，花篮安装在所述的顶板与底板之间，所述的顶板上安装有一上定位气缸、在所述的上定位气缸的驱动下能够上下移动的上定位头，所述的底板上安装有花篮夹持机构。本申请的一种花篮安装机构及不良硅片收集装置，将花篮装入花篮安装机构上，花篮的底部支撑于花篮放置座上，上定位气缸控制上定位头插入花篮的顶部，实现花篮的上部定位。夹持气缸控制所述的夹持移动块沿垂直于固定轴的方向水平移动，在夹持移动块的带动下，所述的夹持块绕固定轴转动，使花篮的底部卡入所述的夹持块的夹持部。该花篮安装机构夹持稳定，取放方便。
基本信息
专利标题 ：
一种花篮安装机构及不良硅片收集装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921555223.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210640195U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张学强戴军张建伟罗银兵李圣鹤
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
查杰
优先权 ：
CN201921555223.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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