一种可调节光强型激光剥离装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种可调节光强型激光剥离装置，包括剥离室和激光器，剥离室顶部设有光学窗口，剥离室底部设有样品托盘装置，还包括光强调节装置，光强调节装置装设于剥离室内，光强调节装置位于样品托盘装置上方，激光剥离时，激光器发出的激光经光学窗口进入剥离室，进入剥离室的激光经光强调节装置调节激光强度后，再照射至样品托盘装置的待剥离样品，进行激光剥离，本实用新型通过调整激光光强，形成光强的强弱分布，实现样品表面光强可调，有效控制激光剥离过程，避免样品炸裂。
基本信息
专利标题 ：
一种可调节光强型激光剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921568500.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210296316U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
李成明许水珍倪绿军陈建杨功寿王琦张国义
申请人 ：
北京大学东莞光电研究院
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区沁园路17号1栋2单元306号
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓燕
优先权 ：
CN201921568500.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/78 B23K26/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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