一种晶圆工作台结构及探针台
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆工作台结构及探针台。所述晶圆工作台结构，承片台设置有导向孔，穿过导向孔的顶杆连接有密封部，顶杆退回导向孔时，密封部能够容纳并密封于导向孔；一种探针台采用了所述晶圆工作台结构；减少晶圆与顶杆之间的空气，只剩余有密封部与晶圆之间的少量空气，改善对晶圆加热引起的外观缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆工作台结构及探针台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921570341.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210429742U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
林生财魏纯肖乐林武林
申请人 ：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921570341.7
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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