一种散热流道结构
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摘要
本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种散热流道结构，通过于盖板内设置流道槽，并于流道槽中设置有多个凸台，且于下板对应流道槽的位置处设置有波纹片，从而有效增大了单位体积内的散热面积，并设置盖板和下板直接通过真空钎焊密封连接，或者设置盖板和下板均通过真空钎焊与一中间板密封连接，从而保证冷却液不会发生泄漏，焊接缝隙小，结构美观。
基本信息
专利标题 ：
一种散热流道结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921572129.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210694725U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
胡涛张楷生朱学勇李朝伟吕卫华
申请人 ：
上海雷骥电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区颛兴东路1277弄113号
代理机构 ：
上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
牛芳玲
优先权 ：
CN201921572129.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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