一种引线框架引脚成型过程中的折弯设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种引线框架引脚成型过程中的折弯设备，涉及微电子技术领域，解决现有引线框架塑封完成后外脚折弯成型的技术问题，包括支架，所述支架包括中空的水平支座和设置在水平支座一侧的倒L型支撑框，所述水平支座的上表面设有工作台，所述工作台的两侧设有支撑组件，所述中空的水平支座内部设有用于调节支撑组件位置的位置调节组件，位于工作台上顶面的倒L型支撑框上设有用于压紧引线框架的压紧组件，倒L型支撑框上还设有用于折弯引线框架引脚的冲压组件，通过支撑组件、压紧组件和冲压组件的配合实现对引线框架外脚的折弯，同时通过位置调节组件实现对支撑组件的位置微调节。

基本信息

专利标题：

一种引线框架引脚成型过程中的折弯设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921643135.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN211027859U

授权日：

2020-07-17

发明人：

马文龙康亮孙飞鹏

申请人：

天水华洋电子科技股份有限公司

申请人地址：

甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司

代理人：

赖林东

优先权：

CN201921643135.4

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00