一种发光二极管成型模具
授权
摘要
本实用新型涉及模具技术领域，且公开了一种发光二极管成型模具，包括三角座、下模和上模，所述下模设置于三角座的倾斜面上，且下模的下侧通过第一铰链铰接设置于三角座的倾斜面上，所述上模位于下模的上方，且上模和下模的下侧通过第二铰链铰接设置，所述三角座的倾斜面且位于下模的上方固定设有U形板，所述下模和上模的上侧均固定设有螺杆，两个所述螺杆均位于U形板的内部，两个所述螺杆的杆壁均设有紧固机构；所述紧固机构包括螺纹环和转动环，所述螺杆的杆壁且位于U形板的上方与螺纹环螺纹连接。本实用新型能够一次注塑成型弯曲状的发光二极管的引线，同时便于将发光二极管的引线取出，提高了发光二极管的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管成型模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921651929.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210272263U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
金谦段晓星
申请人 ：
深圳市强生光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道四联社区新塘坑88工业区伟群路2号3栋1楼
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN201921651929.5
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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