一种发光二极管的封装结构及制造其的成型模具
专利权的终止
摘要
一种发光二极管的封装结构，包括发光二极管晶片、阴极支架，与所述阴极支架对应的阳极支架，连接所述发光二极管晶片与所述阴极支架、阳极支架的引线，其中，所述发光二极管的封装结构还包括封装所述发光二极管晶片的第一封装部，所述第一封装部的顶端还凸设有第二封装部，所述第一封装部的横截面积大于所述第二封装部的横截面积。本实用新型的发光二极管的封装结构，通过第一封装部以及第二封装部的封装几何形状，增大发光二极管的发光角度，结构简单，且，能使发光二极管发出均匀的光。另外，本实用新型还提供一种制造该发光二极管的封装结构用的成型模具。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管的封装结构及制造其的成型模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820093340.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-14
授权号 ：
CN201204210Y
授权日 ：
2009-03-04
发明人 ：
陈忠
申请人 ：
陈忠
申请人地址 ：
518000广东省深圳市宝安区福永镇福海科技工业园D区2栋
代理机构 ：
深圳市港湾知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雄哲
优先权 ：
CN200820093340.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/31 H01L21/56
法律状态
2013-06-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101467524286
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008200933403
申请日 : 20080414
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20120414
号牌文件序号 : 101467524286
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008200933403
申请日 : 20080414
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20120414
2009-03-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
