激光切割装置
授权
摘要
本申请提供一种激光切割装置，涉及激光加工技术领域。激光切割装置用于将母料带切割成多条左右两边带极耳的子料带，激光切割装置包括机架和安装于机架的多个切割单元，每个切割单元用于从母料带上切出一条左右两边带极耳的子料带。激光切割装置通过对切割单元进行错位布设，使得每个切割单元能够分别从母料带上切出一条左右两边带极耳的子料带，提高了对料带的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921676175.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210789706U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
周俊杰曾伟彬王建奇蔡灿鸿何宇能钟小兰
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号（厂房）
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严诚
优先权 ：
CN201921676175.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/142
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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