一种PCB板用高导热性屏隔导热架体

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB板用高导热性屏隔导热架体，包括导热架主体，所述导热架主体的内端中心设有接触架，所述接触架的上端面转动连接有扣合板，所述扣合板的内端中心设有板体，所述板体的内端中心设有格栅架，所述板体的顶端位置通过转轴转动连接有立柱，所述立柱的底端位置连接有第一转动架，所述接触架的内端中心设有底架，所述底架的侧端位置插接有第二转动架，所述第二转动架的上端面连接有接触面板，所述第二转动架的侧端位置固定连接有配合轴，所述底架的左右端面位置处对称开设有通风槽。本实用新型为PCB板用高导热性屏隔导热架体，通过接触架的设置，实现内端散热的目的。

基本信息

专利标题：

一种PCB板用高导热性屏隔导热架体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921687863.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-10

授权号：

CN210671030U

授权日：

2020-06-02

发明人：

刘兵

申请人：

士丰电子科技(昆山)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市淀山湖新兴路19号

代理机构：

苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘巍

优先权：

CN201921687863.5

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 H05K7/20