一种低压铝栅双层芯片结构，本实用新型涉及芯片技术领域，一号芯片设置在二号芯片的上方，且两者均设置于外壳的内部，一号芯片的底表面设有锡圈，二号芯片的上表面开设有与锡圈相互嵌合设置的圈槽，一号芯片的两侧边连接有数个一号端子，一号端子上下活动插设在开设于外壳侧壁的让位孔中，一号端子外侧的让位孔中嵌设有导热硅胶片，二号芯片的两侧边连接有数个二号端子，二号端子穿过外壳的侧壁后露设于外壳的外部。其能够满足多元器件的焊接需求，且具有较好的散热性能，大大提高元器件的安装数量，延长元器件的使用寿命。