一种COB正装基板组件
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种COB正装基板组件,包括基板本体,所述基板本体顶部开设有主固定槽,所述主固定槽内壁底部开设有副固定槽,所述基板本体顶部位于主固定槽周围的部分开设有打线槽,所述打线槽内壁底部开设有打线孔眼,所述打线孔眼内壁两端均开设有台阶槽,所述副固定槽内壁底部固定连接有树脂胶层,所述树脂胶层远离副固定槽内壁底部的一侧固定连接有正装芯片,所述正装芯片的引脚贯穿打线孔眼并通过丝焊焊接在打线孔眼内部,所述孔眼的直径为打线槽宽度的一半,所述台阶槽的直径与打线槽的宽度相同,本实用新型涉及COB铝基板技术领域。该一种COB正装基板组件,焊接效果更好,焊接更加牢固,可靠性较高,并且体积较薄。

基本信息
专利标题 :
一种COB正装基板组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921740991.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN210640234U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
申腾
申请人 :
东莞市三燚电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇沙角社区西湖工业区C幢三楼
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈娟
优先权 :
CN201921740991.1
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-09-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20191016
授权公告日 : 20200529
终止日期 : 20201016
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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