粘结头组件及具有其的芯片粘结设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型揭示了一种粘结头组件及具有其的芯片粘结设备,粘结头组件用于配合驱动器吸附及转移芯片,其包括:主体部,贯穿主体部形成的m个真空吸附通道,m>2,且为正整数,当真空吸附通道开启时,该真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片;所述粘结头组件还包括:选择性堵塞真空吸附通道的堵塞件,其中,堵塞件堵塞真空吸附通道的数量最大为n,最小为0,所述n

基本信息
专利标题 :
粘结头组件及具有其的芯片粘结设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921750312.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-18
授权号 :
CN210403692U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
高峰
申请人 :
颀中科技(苏州)有限公司;北京奕斯伟科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 :
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苏婷婷
优先权 :
CN201921750312.9
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-02-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更后 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 合肥颀中科技股份有限公司
2021-07-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更后 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟科技有限公司
变更后 : 北京奕斯伟材料技术有限公司
2021-07-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更后 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟材料技术有限公司
变更后 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
2021-07-13 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/683
登记生效日 : 20210630
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更后权利人 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
变更后权利人 : 合肥颀中封测技术有限公司
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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