一种3G温度监控芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种3G温度监控芯片，属于温度监控芯片技术领域，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚。本实用新型通过凸块B贯穿壳体且凸出于壳体上表面，凸块A吸收的热量通过铜片传递给凸块B，然后在通过凸块B将热量散发到周围空气中去，使芯体在工作时热量能够及时排出，提高了芯片额散热效果，通过隔板上表面安装有焊料，并通过导向柱可有效的将焊料从通孔内导下，使焊料与安装部位相结合，便于芯片的焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种3G温度监控芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921761518.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210723003U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
秦宏徐平
申请人 ：
嘉兴平宏物联网技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市秀洲区加创路321号上海交大(嘉兴)科技园研发楼623室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李伊飏
优先权 ：
CN201921761518.1
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367 H01L23/055
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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