芯片测试机监控装置
授权
摘要
本实用新型公开了芯片测试机监控装置，涉及芯片测试机监控技术领域，为解决现有的监控装置不具备内部除湿的结构，实用性和功能性均有待提高的问题。所述监控箱体一侧外表面上的安装孔内固定安装有引风扇，所述引风扇的出气端口处固定安装有导气管，所述导气管的另一端固定连接在监控箱体对称一侧外表面上的安装孔内，所述导气管的内部设置有干燥箱，所述干燥箱的内部设置有两个内安装板，所述内安装板的两侧外表面上均安装有干燥剂包，所述监控箱体的上表面上设置有两个安装孔，且两个安装孔的内部分别安装有湿度检测仪和红外温度检测仪。
基本信息
专利标题 ：
芯片测试机监控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123355103.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216668810U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
柳德亮
申请人 ：
深圳晶芯半导体封测有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道第三工业区观光路11号金万利公司厂房B栋一楼南侧101
代理机构 ：
深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董江涛
优先权 ：
CN202123355103.4
主分类号 ：
G01D21/02
IPC分类号 ：
G01D21/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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