锡球焊接碟片清洁机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种锡球焊接碟片清洁机构，包括下基板、分球碟片及转动驱动机构，下基板的上表面呈间隔地设有落料口和排渣槽口，分球碟片设置于下基板的上表面，分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔，落料口及排渣槽口分别正对分球孔所处的圆周线，转动驱动机构的输出端与分球碟片连接，借由转动驱动机构驱动分球碟片转动，以使分球孔内的未落入落料口的锡球掉落至排渣槽口。当锡球未有效落入落料口而被分球碟片带走时，由于下基板的上表面还设有正对分球孔所处的圆周线的排渣槽口，使得被分球碟片带走的锡球可掉落至排渣槽口，从而自动对残留在分球碟片的分球孔的锡球进行清理，无需拆卸清洗，提高了供球效率，避免分球碟片卡死而无法转动。
基本信息
专利标题 ：
锡球焊接碟片清洁机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921826812.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN211028477U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
陈灿华卢国洪
申请人 ：
东莞市沃德精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江区新和社区创业工业路8号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201921826812.6
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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