一种用于多热源器件散热的装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于多热源器件散热的装置，本实用新型散热的装置包括基板、多热源器件及散热件，热源器件封装在基板内，多热源器件至少包括三个并列分布的热源器件，其中，至少有两个热源器件封装发热区域的热流密度不同；对应于热流密度最低区域的第一热源器件采用对流散热，其他热源器件散热采用散热件，散热件设置于热源器件与基板之间，散热件为微流道散热装置或/和液冷散热装置；本实用新型解决了现有多热源器件不能均匀发热及现有散热装置不能对具有不同热流密度电子器件进行均匀散热的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于多热源器件散热的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921859357.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210668346U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
朱文辉唐楚李方
申请人 ：
中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市麓山南路932号
代理机构 ：
长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何湘玲
优先权 ：
CN201921859357.X
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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