一种用于半导体材料贴蓝膜的机构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于半导体材料贴蓝膜的机构，涉及半导体加工制造领域。该机构包括底座和安装在底座上的吸盘，吸盘中央设有真空孔；所述底座上安装有蓝膜铺膜机构和蓝膜划圆切割机构。与现有技术相比，本实用新型的操作简单，给半导体材料贴蓝膜时半导体材料不易碎片，成片率高；生产效率高，出片率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体材料贴蓝膜的机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921902625.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN210837669U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
曹丽萍张万财王加初董小虎
申请人 ：
平凉市老兵科技研发有限公司
申请人地址 ：
甘肃省平凉市工业园区虹光电子高低压开关设备厂(院内)
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋秀清
优先权 ：
CN201921902625.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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