一种基于支持向量机预测的COB光源
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摘要

本实用新型提供一种基于支持向量机预测的COB光源,包括光源体,在光源体的两侧安装有用于连接外部电路的电极,且电极为正负端设置,在光源体的表面安装有反光板,在反光板的一侧光源体的表面安装有基板,在基板的表面安装有LED芯片,在LED芯片的表面覆盖安装有硅片,在光源体的背部安装有背板,背板的表面通过散热板连接有散热槽;所述背板包括导热涂层和散热板,且背板的一端设置有散热板,在散热板的至少一端面涂覆设置有导热涂层。本实用新型背板,散热板和散热槽的设置,通过提高装置的导热率形成稳定的散热通道,将内部热量快速带离封装结构内部,避免内部长期处于高热状态下产生的元件损耗。

基本信息
专利标题 :
一种基于支持向量机预测的COB光源
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921977330.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-15
授权号 :
CN211017073U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
蒋金凤
申请人 :
深圳市华鑫伟天光电有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区马田街道新庄社区大围路大围工业区C3栋厂房201B区
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN201921977330.0
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/62  H01L33/64  H01L33/60  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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