一种方便送料下料的硅片切割机
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摘要
本实用新型公开了一种方便送料下料的硅片切割机，应用在硅片切割机技术领域，解决了硅片盘切割的过程中工人的劳动强度较高，生产效率难以得到提高的技术问题，其技术方案要点是包括底座和工作台，工作台设有送料装置、放置装置、吸附装置和切割装置；送料装置包括支撑架、支撑架上设有送料台和送料台上设有滑移组件；滑移组件包括牵引板、滑移块、第一滑移槽和第一驱动气缸，第一滑移槽的长度方向沿牵引板的长度方向设置；放置装置包括两个放置工位和升降组件；两个放置工位分别为送料区和下料区；具有的技术效果是减少操作人员的劳动强度，提高了整个硅片切割机的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种方便送料下料的硅片切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921993690.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211389599U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
李志卫张仕俊何浪
申请人 ：
苏州新米特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦九江路2号1号厂房二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921993690.X
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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