一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，包括底座、支撑凸台、散热片主体、合页、上盖、导向销、定位孔、芯片槽、钢片、椭圆块、转动销、圆槽、复位盘簧、磁块一、磁块二、T型槽、T型块、弹簧一、压板、滚珠、T型杆、弹簧二以及卡块。本实用新型利用合页转动的上盖，上盖转动带动定位孔移动，使得导向销穿过定位孔，反向转动椭圆块，转动销带动磁块一移动与磁块二分离，在复位盘簧弹力的作用下，椭圆块转动恢复原位与上盖卡接，进而对上盖进行卡接固定，推动T型块，使得卡块与磁块分离，在弹簧二弹力的作用下，T型杆移动带动卡块移动，卡块移动进入限位槽内部将T型块卡接在T型槽内部，进而完成支撑凸台的安装。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922019433.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211160492U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
陈祥建
申请人 ：
苏州易启康电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城昆仑山路189号1号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922019433.2
主分类号 ：
B05C11/00
IPC分类号 ：
B05C11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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