一种防移位多层电路板压合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种防移位多层电路板压合设备，包括主箱体，所述主箱体的顶端面安装有加工台，所述加工台的表面均匀开设有多个面孔，每行所述面孔的底端相对于加工台的内部处连通有连接孔，每行连接孔的端部之间呈相通状，所述加工台的表面开设有通孔，所述通孔的底端延伸至每行连接孔端部之间的相通处，所述通孔与外部抽气设备相连接；通过设计的面孔和连接孔，可以在放置好需要加工的电路板时，配合外部的吸气装置进行吸气，从而通过面孔和连接孔产生的气压将电路板牢牢的吸附在加工台上，以此避免在加工中，出现位移的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种防移位多层电路板压合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922035361.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211019502U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
徐位银
申请人 ：
丰顺县鸿江电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市丰顺县城南开发区站前路
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN201922035361.0
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
