一种微波电路组件及适于与陶瓷基板整面焊接的金属板
授权
摘要
本实用新型提出一种微波电路组件及适于与陶瓷基板整面焊接的金属板，在该金属板的顶侧表面和底侧表面形成有若干条应力释放槽，这些应力释放槽在该金属板上对称设置，把该金属板整面划分为格子状。该微波电路组件包括陶瓷基板，该陶瓷基板与该金属板上下叠置，整面焊接在一起。可降低陶瓷基板与金属板的热膨胀系数不匹配带来的应力，但又不破坏金属板的单整体属性。
基本信息
专利标题 ：
一种微波电路组件及适于与陶瓷基板整面焊接的金属板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922081917.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211360815U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
黄勇尹元臣汪杰
申请人 ：
苏州博海创业微系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城龙山路89号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922081917.X
主分类号 ：
B23D15/06
IPC分类号 ：
B23D15/06 B23D33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D15/00
用相互平行运动的刀片切割的剪床或剪切装置
B23D15/06
剪板机
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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