一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构，包括上层热管、下层热管、上水冷板、下水冷板和功率模块；功率模块的上表面和下表面分别通过与上层热管和下层热管连接，上层热管和下层热管未与功率模块连接的部分通过焊料层相互连接，并且通过焊料层相互连接的部分上层热管的上表面与上水冷板连接，通过焊料层相互连接的部分下层热的下表面与下水冷板连接；功率模块包括IGBT芯片和FWD芯片，双面混合散热结构上下表面位于同一平面。本实用新型热管和水冷技术相结合的双面混合散热结构，采用上下覆铜基板结构将IGBT的发射极和FWD的阳极通过覆铜基板连接能够为电动汽车和混合动力汽车的动力模块提供一种比目前高功率密度IGBT模块。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922105166.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210805758U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海睿驱微电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区环城路2222号1幢J
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱远枫
优先权 ：
CN201922105166.0
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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