一种引线框架用加工模具
授权
摘要
本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体包括第一引线框架单元、连接片和第二引线框架单元，第一引线框架单元的数量为两个，第一引线框架单元相互靠近的一侧均连接有连接片，连接片相互靠近的一侧均连接有第二引线框架单元，第二引线框架单元相互靠近的一侧连接有同一个连接片，第一引线框架单元与第二引线框架单元处于同一个平面内，本引线框架用加工模具分两步对引线框架进行折弯，先将引线框架的连接片与第一引线框架单元之间的最小距离折至0.7mm，再将连接片与第一引线框架单元之间的最小距离折至1.067mm，这样生产出来的引线框架的结构稳定，使用过程中引线框架不易发生偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架用加工模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922168143.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211295084U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王辅兵
申请人 ：
赛肯电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇黄桥路3号5幢
代理机构 ：
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱小杰
优先权 ：
CN201922168143.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 B21D37/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
