一种便于维护安装的高功率半导体激光焊接装备
授权
摘要
本发明涉及一种便于维护安装的高功率半导体激光焊接装备,包括机顶和定位机构,所述机顶左右两端的外侧均安装有激光安装机构,所述定位机构位于机顶的前端外侧,所述机顶的中部穿设有调控机构,所述机顶的底端固定有安装平台,本发明的有益效果是:该便于维护安装的高功率半导体激光焊接装备,通过衔接穿槽与衔接弹簧柱之间的滑动,即可弹动调节与衔接弹簧柱相连的联动顶板条,从而达到来对安装板外端衔接的物品进行缓冲防护的效果,并可方便装备体更好且更安全的与激光焊接机构之间进行衔接并便利的进行使用,并且通过四个激光安装机构的使用,即可很好的来通过激光安装机构将外接设备,如激光焊接机构或其电器组件稳定的安置在机顶的顶端。
基本信息
专利标题 :
一种便于维护安装的高功率半导体激光焊接装备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922173920.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-07
授权号 :
CN211991392U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
邓珊陈创佳林镇炜
申请人 :
东莞市翔飞智能装备科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区大学路9号瑞鹰国际科技创新园8号6楼6015室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922173920.4
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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