一种调功器的芯片安装结构
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路芯片结构技术领域，且公开了一种调功器的芯片安装结构，包括调功器外壳，所述调功器外壳内部四角均固定连接有限位柱，四个所述限位柱均与调功器外壳底面垂直且成长方体排列，所述调功器外壳内部设置有散热块与芯片，所述散热块位于芯片的上方。本实用新型通过向左移动移动板，使L型杆一与L型杆二位于滑动槽的滑槽内移动，移动板带动连接板向外挤压弹簧，使移动板向调功器外壳方向移动，再把限位柱与散热块依次按照通孔放入，使散热块与芯片和限位柱接触，再松开移动板，弹簧挤压连接板带动移动板向回移动，使移动板底部的橡胶垫接触散热块，进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种调功器的芯片安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922182117.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-07
授权号 ：
CN210724545U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
包士云
申请人 ：
淄博朗风电气有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市张店昌国西路111号鲁中五金机电汽配城东区E座10号
代理机构 ：
济南信在专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
黄波
优先权 ：
CN201922182117.7
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H05K7/20
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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