一种全自动装片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动装片机，包括装片机本体，所述装片机本体包括物料传送台，所述物料传送台的内部固定连接有主动轮和从动轮，所述物料传送台的正面固定连接有电机，所述电机的输出端与主动轮固定连接，所述主动轮和从动轮之间通过传送带传动连接，所述传送带上固定连接有底板，所述底板的两端分别固定连接有支撑板和限位弯板，所述第一夹板和第二夹板之间插接固定有引线框架本体。该装置使得引线框架本体安装稳固，便于定位导向传输，有效避免了引线框架本体在传送过程中出现的偏移、歪斜以及滑落的现象，保证了传输工作的准确性和稳定性，从而有利于提高传输效率。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动装片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922217409.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210925960U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
糜剑鹏
申请人 ：
江苏信达兴微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区儒林镇园区西路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922217409.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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