一种全自动装片机用物料防氧化装置
授权
摘要
实用新型公开了一种全自动装片机用物料防氧化装置，包括支撑座，所述支撑座顶部的安装支板上设有输送带本体，所述安装支板上U形支板的顶部的顶板上设有椭圆形通孔，所述安装支板顶部设有喷气装置，所述喷气装置包括倒T形支座、矩形凹面槽、垂向丝杆、固定座、立板、椭圆形面板、固喷气嘴以及电动旋转式流量控制阀，所述电动旋转式流量控制阀上的两个进气口分别通过气管与氧气供气罐以及氮气供气罐相接通，所述电动旋转式流量控制阀底部的出气管和与喷气嘴相接通的进气管的进气口相接通，所述安装支板的顶部固定设有旋转式流量控制开关柜。本实用新型通过在产品上喷覆保护气体，能够防止铜材发生氧化。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动装片机用物料防氧化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922227461.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210778505U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
糜剑鹏
申请人 ：
江苏信达兴微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区儒林镇园区西路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922227461.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/329
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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