一种用于封装管壳测试的手测型针卡
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于封装管壳测试的手测型针卡，包括底座，所述底座内设有空腔，所述空腔内的顶部设有开口，所述底座的上端设有机体，所述机体内设有安装腔，所述机体的上端设有升降板，所述升降板的上端转动连接有转动板，所述转动板的上端螺纹套接有移动杆，所述移动杆的下端贯穿并固定在升降板的上端，所述移动杆的下端贯穿安装腔并延伸至机体的下端，所述移动杆的下端贯穿开口并延伸至空腔内，所述机体的两侧设有连接装置。本实用新型方便装置的快速连接和拆卸，从而方便对芯片进行测试，使用时对不同厚度和型号的芯片进行测试，有效的节省了时间，提高了测试效率，适用性强，使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于封装管壳测试的手测型针卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922217588.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211376589U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
鹿时领
申请人 ：
普铄电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区富特北路258号第二层M部位
代理机构 ：
上海博杰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱永梅
优先权 ：
CN201922217588.7
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687 G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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