一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，包括封焊箱体，封焊箱体内腔的底部固定设有驱动电机，驱动电机的输出端固定设有转动台，转动台顶端的两侧均固定设有驱动气缸，两个驱动气缸的输出端均固定连接有L形板，封焊箱体内腔的顶板固定设有导向杆，封焊箱体的顶端滑动连接有电动滑块，电动滑块表面的安装部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴，本实用新型的有益效果是通过设有的焊气净化机构，对异味气体进行净化处理，防止工作人员吸入过多的有害气体，影响身体健康，保证工作环境的清新，通过设有的驱动气缸和L形板，便于对不同大小的封装进行固定，操作方便，灵活性强。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922271266.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN211465241U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
苏岩
申请人 ：
江苏感测通电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门市临江大道188号国际中小企业科技园D2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922271266.0
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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