一种陶瓷芯片侧面印刷工装
授权
摘要
本实用新型属于陶瓷芯片印刷技术领域，涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装，具体为一种可实现快速拆装陶瓷芯片的陶瓷侧面印刷工装，包括底座，所述底座的顶部设置有X轴芯片挡板和与X轴芯片挡板相垂直的Y轴芯片挡板，所述底座的顶部通过多根定位轴与多个滑动模块固定连接。本实用新型通过将陶瓷芯片放入X轴芯片挡板与滑动模块之间的芯片槽中，将陶瓷芯片放入尺寸相对较大的芯片槽中，相比现有技术更加方便快捷，通过松动紧固螺栓，工人推动滑动模块，可以同时松开对所有陶瓷芯片的夹持，从而将所有陶瓷芯片取出，相比现有技术中的逐个安装和拆卸陶瓷芯片，更加节省时间，提高了陶瓷芯片的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷芯片侧面印刷工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922280442.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211220440U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
潘诚朴廖志杰段炎
申请人 ：
湖北丹瑞新材料科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省十堰市丹江口市水都开发区水都大道22号
代理机构 ：
湖北天领艾匹律师事务所
代理人 ：
程明
优先权 ：
CN201922280442.7
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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