LED灯带
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种LED灯带，挤塑胶层覆盖包裹灯带主体，而灯带主体中包括的是基板与倒装LED芯片，因此，在制备该LED灯带的时候，是直接将倒装LED芯片固定在基板上，然后对得到的灯带主体进行挤塑，而倒装LED芯片的体积比LED灯珠的体积小得多，因此排布可以更为密集，这可以使得最终得到的LED灯带形成线光源。同时，所制备出的原始LED灯带的长度不会受限，并且，本实施例所提供的LED灯带中，倒装LED芯片的发光面上滴覆有固定胶可以在倒装LED芯片上挤塑之前对倒装LED芯片进行进一步加固，提升倒装LED芯片与基板连接的可靠性，而且，挤塑胶层对灯带主体形成“全包裹”，使得LED灯带具有良好的密封性能。
基本信息
专利标题 ：
LED灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922319303.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211088264U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
郑瑛
申请人 ：
重庆慧库科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区洪湖西路26号神州数码大厦5-C-1
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛祥辉
优先权 ：
CN201922319303.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 F21S4/24 F21V19/00 F21Y115/10 F21Y103/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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