电子产品加工用芯片冲切装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了电子产品加工用芯片冲切装置,包括支撑机构、冲切机构,所述支撑机构上端面设置有调整机构,所述调整机构包括一号滑轨、电动滑块、一号电动伸缩柱,所述一号滑轨上安装有所述电动滑块,所述电动滑块上端面安装有所述一号电动伸缩柱,所述一号电动伸缩柱上方设置有顶板,所述顶板上端面安装有电机,所述顶板下端面安装有转架,所述转架内侧设置有二号电动伸缩柱,所述二号电动伸缩柱上设置有夹块。本实用新型结构简单,设计合理,生产成本低,方便对工作台上的芯片进行推料与旋转角度,不用人工进行操作,节省人力,同时避免存在安全隐患。

基本信息
专利标题 :
电子产品加工用芯片冲切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922333949.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-24
授权号 :
CN211762060U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
彭长贵
申请人 :
浙江天九新能源科技有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市长兴县太湖街道高铁路669号国家大学科技园12号楼2楼
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
姬春红
优先权 :
CN201922333949.4
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38  B26D7/22  B26D7/02  B26D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2021-01-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B26F 1/38
登记生效日 : 20210111
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 浙江天九新能源科技有限公司
变更后权利人 : 南京宇辰馨电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 313100 浙江省湖州市长兴县太湖街道高铁路669号国家大学科技园12号楼2楼
变更后权利人 : 210013 江苏省南京市鼓楼区古平岗4号D座411室
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332