一种电子产品加工用芯片冲切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品加工用芯片冲切装置，其结构包括主体、放置槽、承接板、夹板、控制器、电源线、加工机构、气缸、导轨和切刀，通过设置了加工机构在主体中端，可通过电机带动凸轮转动，凸轮通过辅助棒带动滑板往返移动，滑板带动砂纸往返移动，砂纸可对放置在固定板上的芯片磨砂，提高芯片侧面的平整性，避免产生凸起和提高裁切效果；通过设置了固定装置在主体中端，可通过真空泵带动管道内空气，并将芯片放置在通孔上端，并施力使芯片固定在固定板上端，便于对芯片侧面的加工，将芯片从固定板上取出，并通过通孔对芯片表面碎屑吸附清理，芯片磨砂出的碎屑物收集并储存在过滤网上，提高芯片的整洁性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品加工用芯片冲切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020788104.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212113637U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王华东
申请人 ：
江苏财经职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省淮安市高教园区枚乘东路8号
代理机构 ：
济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王如意
优先权 ：
CN202020788104.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/78 B24B9/00 B24B41/06 B24B47/16 B24B55/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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