一种电子产品加工用芯片冲切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品加工用芯片冲切装置，包括冲切机、储物盒、储料箱以及气泡垫，所述冲切机的左侧设有储料箱，所述储料箱放置在安装板的顶部，所述安装板通过焊接的方式连接在冲切机的左侧，所述储料箱的内部通过粘接的方式连接气泡垫。该一种电子产品加工用芯片冲切装置，通过冲切机的左侧设有特殊结构的储料箱，较好的解决了冲切机在排料时防护性较差的问题，由于在储料箱的内壁上均粘接有一层气泡垫，这样在芯片从排料口中掉落出来时，芯片就会撞击在气泡垫上，而不会和储料箱本体发生碰撞，大大提高了储料时的防护性能，较好的避免了芯片出现撞击受损的情况，整体结构简单，功能性较强，较为的实用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品加工用芯片冲切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021472518.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212257360U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
黄雪仪
申请人 ：
深圳市森孚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田街道福南社区深南中路3037号南光捷佳大厦2106
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021472518.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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