一种大功率半导体生产用测试仪
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摘要

本实用新型公开了一种大功率半导体生产用测试仪,包括主体和夹持座,所述主体顶部的两侧内壁焊接有同一个横梁,所述横梁顶部一侧焊接有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的伸缩端焊接有套环,所述套环套接于横梁上,所述套环底部焊接有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆底部设有夹持座,所述第二电动伸缩杆的伸缩端伸入夹持座内部,所述夹持座两侧内壁均焊接有弹簧,所述弹簧另一端均焊接有夹持臂,所述夹持臂中部均贯穿有固定轴,所述夹持臂底部焊接有检测探针。本实用新型可以测量半导体不同温度下的电阻率,分析更全面、检测数据更可靠。可实现对半导体各个位置的检测,无需人工移动检测探针或半导体,省时省力,检测效率高。

基本信息
专利标题 :
一种大功率半导体生产用测试仪
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922370289.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-26
授权号 :
CN211088210U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
庄伟东
申请人 :
南京银茂微电子制造有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号
代理机构 :
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 :
黄智明
优先权 :
CN201922370289.7
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  G01R31/26  G01R1/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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