半导体冷热杯的铝筒结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体冷热杯的铝筒结构，包括中空壳体、铝筒、内壳体，所述内壳体装于所述铝筒外，并与所述铝筒一体成型，所述内壳体底部设有插位，所述插位内插装有温度传感器，所述温度传感器顶端与所述铝筒外壁接触；在内壳体底部的插位中插入温度传感器，使温度传感器顶端直接与铝筒外壁接触，实现温度传感器监测的温度为铝筒的温度，能更好的反映实时制冷效果。
基本信息
专利标题 ：
半导体冷热杯的铝筒结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922424932.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211782084U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
刘晓辉李红星
申请人 ：
刘晓辉;李红星
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂街道容奇大道东35号水悦云天花园7座1梯404号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
薛建强
优先权 ：
CN201922424932.X
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02 F25B49/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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