本实用新型公开了一种半导体晶圆铝压焊点键合结构，涉及半导体技术领域，包括基板和半导体晶圆，还包括铜线，半导体晶圆通过固晶胶安装在基板的表面，半导体晶圆上键合有铝层，铝层上设置有用于保护半导体晶圆的金属介质部件，基板的表面设置有引脚焊点，金属介质部件从内向外依次包括镍层、钯层和金层，还包括钯金层，钯金层敷设在铜线的表面，具备了通过在铝层和铜线之间设置有镍层、钯层和金层，能够有效隔离了铝层与铜线，避免铜线与铝层直接接触，对铝键合面及其半导体晶圆起到很好的保护作用，通过在铜线的表面敷设钯金层，焊接过程中不发生氧化反应，不需要增加保护气体，加强了抗氧化性能，降低了生产成本的效果。