一种智能散热的控制电路板
授权
摘要
本实用公开了一种智能散热的控制电路板，包括主件和安装于主件的主电路板，所述主电路板上设有温控电路板，所述温控电路板上设有与电源连接的接电端子、处理器、稳压器、温控器以及温度感应器，所述温度感应器与处理器电连接，所述处理器电力输入端与接电端子连接，输出端通过稳压器与温控器，该新型的有益效果是该种智能散热的控制电路板，在传统的电路板上设有温控电路板，可以合理的监控主电路板的温度，且电路板的底部设有用于散热的导热片，并通过导热片上特设的温度感应器对主电路板的温度进行检测，并利用温控电路板上的处理器进行分析，然后利用温控器根据电路板的温度控制转速控制器，控制风扇电机的转速，从而达到合理降温的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种智能散热的控制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922449844.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211152593U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
周彬鲁成洲
申请人 ：
深圳市欣盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路三联工业区同高厂房3栋201
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN201922449844.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
