用于暂时附接的粘合剂片以及使用其制造半导体器件的方法
授权
摘要
本公开内容涉及用于暂时附接的粘合剂片以及用于使用其制造半导体器件的方法，所述粘合剂片耐热性优异，并且即使当在半导体制造过程期间经受高温过程时也可以实现足够的粘合强度，并且在剥离步骤中可以表现出足够的由光固化引起的粘合强度降低。
基本信息
专利标题 ：
用于暂时附接的粘合剂片以及使用其制造半导体器件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111655811A
申请号 ：
CN201980009388.2
公开（公告）日 ：
2020-09-11
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN111655811B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
金塞拉韩智浩张美李光珠
申请人 ：
株式会社LG化学
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵丹
优先权 ：
CN201980009388.2
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20 C09J7/22 C09J133/14 C09J133/08 H01L21/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-10-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/20
申请日 : 20190411
申请日 : 20190411
2020-09-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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