临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器...
授权
摘要
本申请涉及临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法。本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者。
基本信息
专利标题 ：
临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110734736A
申请号 ：
CN201911051970.3
公开（公告）日 ：
2020-01-31
申请日 ：
2015-08-05
授权号 ：
CN110734736B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
有本真治藤原健典富川真佐夫
申请人 ：
东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN201911051970.3
主分类号 ：
C09J179/08
IPC分类号 ：
C09J179/08 C09J183/04 C09J11/06 C08G73/10 C11D7/50 H01L21/02 H01L21/304
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J179/00
基于在C09J161/00至C09J177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179/08
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-02-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 179/08
申请日 : 20150805
申请日 : 20150805
2020-01-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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